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測量電子元件鍍層如何選擇合適的XRF配置

更新時間:2023-10-24      點擊次數(shù):799

  XRF分析儀有多種配置可供選擇:探測器類型、光學系統(tǒng)類型、自動化配置,甚至是臺式或手持式分析儀。那么需要測量電子元件鍍層,選擇哪種XRF配置?

  首先,從外形來說,目前市面上有手持式和臺式的XRF分析儀。手持式和臺式分析儀均可在幾乎所有類型的基材上測量0.001-50μm(0.05-2000 微英寸)的金屬鍍層厚度。

  關(guān)于選擇手持式還是臺式,取決了電子元件的尺寸大小。如果尺寸較大,有相對大的鍍層面積,那么建議選擇手持式分析儀;而如果電子元件非常小,需要通過顯微鏡和照相機裝置定位,并使用精密載物臺和專用光學器件,來確保準確地分析正確的特定測點,那么建議選擇臺式分析儀。

手持式光譜分析儀1.png

  其次是光圈類型,選擇準直器還是毛細管光學機構(gòu)?

  選擇光圈類型,取決于光斑大小,對于小于50m的零件,建議選擇毛細管光學機構(gòu),若大于此尺寸,準直器配置可能會更合適。

  然后是探測器類型,選擇比例計數(shù)器還是硅漂移探測器?

  比例計數(shù)器由惰性氣體封裝于金屬圓柱體中構(gòu)成,當惰性氣體受到X射線轟擊時會發(fā)生電離。它們對像錫或銀這樣的高能量元素有很好的靈敏度,對于元素較少的簡單分析非常有效。

手持式光譜分析儀2.png

  SDD是半導體器件,當受到X射線轟擊時會產(chǎn)生特定數(shù)量的電荷。當您對樣品中的幾種元素感興趣時,或者在檢測低能量元素,如磷時,它們能提供更好的分辨率。

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